반도체 디자인 솔루션 전문기업인 ‘에이직랜드’는 국내 유일의 TSMC 디자인솔루션 핵심 파트너사다.

AI, 5G, 메모리 등 다양한 응용분야의 팹리스 고객사들에게 칩 설계부터 웨이퍼 양산까지 턴키 솔루션을 제공하고 있다.

에이직랜드는 TSMC의 글로벌 8개 VCA (Value Chain Alliance) 중 국내에선 유일한 파트너사로 잘 알려져 있다.

전통적인 백엔드 디자인 솔루션 서비스와 함께 칩 설계 및 OSAT, 웨이퍼 양산까지 턴키 솔루션을 제공하고 있다.

TSMC OIP 및 VCA 역할. 자료=KB증권

주요 경쟁사는 TSMC의 VCA 파트너인 Alchip Technologies, Global Unichip Corp(GUC) 등으로 꼽히고 있다.

에이직랜드는 지난해 매출 696억원(+54.1% YoY), 영업이익 114억원(+316.2% YoY), 당기순이익 51억원(+146.1% YoY), 영업이익률 16.4%를 기록했다.

올해 상반기 매출 356억원(+23.6% YoY), 영업이익 25억원(-37.5% YoY), 당기순이익 23억원(-11.0% YoY), 영업이익률 7.0%를 기록했다.

성현동 KB증권 연구원은 “2023년 상반기 실적 부진은 반도체 경기 둔화로 인한 S사향 5G RFIC 칩의 판매 감소에 기인한다”면서 “2023년 상반기 기준 응용분야별 매출은 AI 53.3%, IoT & 5G 16.5%, Memory 7.1%, Display 6.6%, Automotive 1.3%, 기타 15.1% 등이다”라고 설명했다.

에이직랜드 실적추이 및 글로벌 파운드리 시장 점유율. 자료=KB증권

특히 에이직랜드는 반도체의 초미세화, 고집적화로 인해 회로 설계 및 파운드리 공정이 복잡해지며 중간 밸류체인에 속한 디자인하우스의 역할이 증대될 전망이다.

에이직랜드는 국내 유일의 TSMC VCA로서 향후 국내 팹리스 업체 증가에 따른 수혜도 기대된다.

다만, 에이직랜드 리스크 요인으로는 반도체 업황 둔화 장기화 및 국내 팹리스 시장의 개화 지연 등이 꼽히고 있다.

에이직랜드는 공모청약일은 11월 2일~3일, 상장예정일 11월 13일, 공모가밴드 1만9100원~2만1400원, 공모주식수 263만6000주, 공모자금 500억원~560억원, 예상 시가총액 2024억원~2268억원이다.

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