© Reuters. 美마이크론, 엔비디아 차세대 AI칩에 들어갈 반도체 양산 시작

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미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지 (NASDAQ:MU)가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩에 들어갈 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 양산에 들어갔다.

26일(현지시간) 로이터통신 등에 따르면 마이크론은 자사 양산제품 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비가 30% 적고 생성형 AI 애플리케이션 구동 칩에 대한 수요를 충족시킬 수 있을 것이라며 HBM 반도체 양산 소식을 알렸다.

마이크론 테크놀로지의 HBM3E는 엔비디아의 차세대 H200 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이다. H200은 2분기에 출하를 시작해 현재 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 주력 제품인 H100을 대체하게 된다.

현재 글로벌 HBM 반도체 시장은 SK하이닉스 (KS:000660) 50%, 삼성전자 (KS:005930) 40%, 마이크론 10%를 점유하고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아는 주로 SK하이닉스로부터 HBM 반도체를 공급받고 있다.

마이크론은 내년까지 HBM 점유율을 범용D램 점유율인 25% 수준까지 끌어올린다는 계획으로 마이크론에서 가장 수익성이 높은 제품이 될 전망이다.