‘반도체 보조금 62조원 투입’ 손길 내민 EU…삼성은 ‘무덤덤’
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- 해선ATM 작성
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각국이 반도체를 전략 산업화하는 가운데 미국에 이어 유럽연합(EU)도 막대한 정책자금을 지원하는 ‘반도체법(Chips Act)’ 시행에 합의했다.
이 같은 분위기 속에서 유럽에 생산공장을 지으려는 인텔·TSMC와 달리 삼성전자는 일단 관망하는 모습이다. 유럽이 반도체 생산기지로 큰 매력이 없다는 평가도 있어서다.
EU는 18일(현지시간) 반도체법안에 대한 집행위원회·이사회·유럽의회 간 3자 협의가 최종 타결됐다고 발표했다. 이 법안은 2030년까지 민간 및 공공에서 430억유로(약 62조원)를 투입해 반도체 생산공장·연구소·디자인 시설 등의 설립을 지원하는 내용이 담겼다.
이를 통해 2㎚(나노미터) 반도체 등 최신 설비를 역내에 마련하고, EU의 반도체 시장 점유율을 현재 9% 수준에서 20% 이상으로 확대하겠다는 게 목표다. EU에는 최신 반도체 생산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 ASML(네덜란드)이 있고, 차세대 반도체 기술을 연구하는 아이멕(벨기에)이 있다.
이에 앞서 이재용 삼성전자 회장도 지난해 6월 유럽출장을 마치고 돌아와서 “ASML과 아이멕에서 차세대, 차차세대 반도체 기술이 어떻게 되는지 알 수 있었다”고 말했다. 차량용 반도체 기업과 자동차 회사가 많다는 점도 EU의 장점으로 꼽힌다.
EU가 역내에 들이길 원하는 첨단 반도체 기업은 선폭 3㎚ 이하 초미세공정 기술을 가진 TSMC와 삼성전자, 그리고 파운드리(위탁생산) 사업 재진출을 선언한 인텔 정도다.
특히 파운드리 후발주자인 인텔은 10년간 유럽에 800억유로(115조원)를 투자키로 하는 등 발 빠르게 움직이고 있다. 독일 마그데부르크에 170억유로(24조원)를 들여 공장을 짓고, 아일랜드에 있는 인텔 공장을 두 배로 확대키로 했다.
TSMC와 삼성전자를 따라잡으려면 생산기반을 최대한 마련해야 하는데 여기에 유럽 등의 보조금을 활용하겠다는 전략인 셈이다. TSMC도 독일 드레스덴에 차량용 반도체 공장을 짓는 프로젝트를 검토 중이다.
반면 삼성전자는 파운드리 3사 중 유일하게 유럽 투자 계획을 발표하지 않았다. 반도체업계 관계자는 “유럽에는 삼성 파운드리의 고객업체나 협력업체가 많지 않다”면서 “(미국·중국 시장과 달리) 삼성이 뛰어들 유인이 적은 편”이라고 말했다. 유럽은 전력·용수 비용과 인건비가 높고, ASML 정도를 제외하고는 소부장(소재·부품·장비) 협력업체가 거의 없는 것으로 알려져 있다.
파운드리는 반도체를 설계하는 팹리스나 종합반도체회사(IDM) 물량을 수주해야 한다. NXP(네덜란드)·인피니온(독일)·ST마이크로일렉트로닉스(스위스) 등 유럽 업체들은 삼성전자가 주력하는 모바일·서버용 칩이 아닌 차량용 칩(전력반도체·마이크로컨트롤러 등)을 설계하고 있다.
이들 차량용 반도체는 구형인 8인치 웨이퍼(반도체 원판)를 사용하고 90~180㎚ 공정이 대부분이다. 칩 가격도 평균 2달러 수준으로, 자동차 1대에 들어가는 모든 반도체의 가격을 합산해도 자동차 판매가의 2~3%에 그치는 등 부가가치가 낮다.
TSMC는 이미 유럽 팹리스에서 차량용 반도체 물량을 받아 생산하고 있고 독일 드레스덴 공장 프로젝트 역시 이들 고객사를 염두에 두고 추진한다는 점에서 삼성보다는 유럽 투자에 대한 부담이 작다.
삼성전자는 유럽 투자 가능성을 묻는 질문에는 답을 하지 않았다.
이재덕 기자 duk@kyunghyang.com
이 같은 분위기 속에서 유럽에 생산공장을 지으려는 인텔·TSMC와 달리 삼성전자는 일단 관망하는 모습이다. 유럽이 반도체 생산기지로 큰 매력이 없다는 평가도 있어서다.
EU는 18일(현지시간) 반도체법안에 대한 집행위원회·이사회·유럽의회 간 3자 협의가 최종 타결됐다고 발표했다. 이 법안은 2030년까지 민간 및 공공에서 430억유로(약 62조원)를 투입해 반도체 생산공장·연구소·디자인 시설 등의 설립을 지원하는 내용이 담겼다.
이를 통해 2㎚(나노미터) 반도체 등 최신 설비를 역내에 마련하고, EU의 반도체 시장 점유율을 현재 9% 수준에서 20% 이상으로 확대하겠다는 게 목표다. EU에는 최신 반도체 생산에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 생산하는 ASML(네덜란드)이 있고, 차세대 반도체 기술을 연구하는 아이멕(벨기에)이 있다.
이에 앞서 이재용 삼성전자 회장도 지난해 6월 유럽출장을 마치고 돌아와서 “ASML과 아이멕에서 차세대, 차차세대 반도체 기술이 어떻게 되는지 알 수 있었다”고 말했다. 차량용 반도체 기업과 자동차 회사가 많다는 점도 EU의 장점으로 꼽힌다.
EU가 역내에 들이길 원하는 첨단 반도체 기업은 선폭 3㎚ 이하 초미세공정 기술을 가진 TSMC와 삼성전자, 그리고 파운드리(위탁생산) 사업 재진출을 선언한 인텔 정도다.
특히 파운드리 후발주자인 인텔은 10년간 유럽에 800억유로(115조원)를 투자키로 하는 등 발 빠르게 움직이고 있다. 독일 마그데부르크에 170억유로(24조원)를 들여 공장을 짓고, 아일랜드에 있는 인텔 공장을 두 배로 확대키로 했다.
TSMC와 삼성전자를 따라잡으려면 생산기반을 최대한 마련해야 하는데 여기에 유럽 등의 보조금을 활용하겠다는 전략인 셈이다. TSMC도 독일 드레스덴에 차량용 반도체 공장을 짓는 프로젝트를 검토 중이다.
반면 삼성전자는 파운드리 3사 중 유일하게 유럽 투자 계획을 발표하지 않았다. 반도체업계 관계자는 “유럽에는 삼성 파운드리의 고객업체나 협력업체가 많지 않다”면서 “(미국·중국 시장과 달리) 삼성이 뛰어들 유인이 적은 편”이라고 말했다. 유럽은 전력·용수 비용과 인건비가 높고, ASML 정도를 제외하고는 소부장(소재·부품·장비) 협력업체가 거의 없는 것으로 알려져 있다.
파운드리는 반도체를 설계하는 팹리스나 종합반도체회사(IDM) 물량을 수주해야 한다. NXP(네덜란드)·인피니온(독일)·ST마이크로일렉트로닉스(스위스) 등 유럽 업체들은 삼성전자가 주력하는 모바일·서버용 칩이 아닌 차량용 칩(전력반도체·마이크로컨트롤러 등)을 설계하고 있다.
이들 차량용 반도체는 구형인 8인치 웨이퍼(반도체 원판)를 사용하고 90~180㎚ 공정이 대부분이다. 칩 가격도 평균 2달러 수준으로, 자동차 1대에 들어가는 모든 반도체의 가격을 합산해도 자동차 판매가의 2~3%에 그치는 등 부가가치가 낮다.
TSMC는 이미 유럽 팹리스에서 차량용 반도체 물량을 받아 생산하고 있고 독일 드레스덴 공장 프로젝트 역시 이들 고객사를 염두에 두고 추진한다는 점에서 삼성보다는 유럽 투자에 대한 부담이 작다.
삼성전자는 유럽 투자 가능성을 묻는 질문에는 답을 하지 않았다.
이재덕 기자 duk@kyunghyang.com
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